一、生产线核心工艺与设备

1、加工技术选择

• 挤出成型：主流工艺，适用于常规薄膜生产。需高温高压（熔融温度310–420°C），流动性对温度敏感，每升高30°C流动性翻倍。
• 溶液处理/涂层工艺：用于精密膜材（如分离膜），需溶剂型设备，代表牌号如苏威 Udel® P-3500 LCD（高粘度）和 P-1700 LCD（低环状二聚物，适合过滤膜）。
• 注塑与吹塑：适用于特殊形状部件（如电池外壳、医疗器械），需精密模具（温度100–140°C以减少内应力）。

• 温控系统：因PSU在360°C以上易分解，需高精度熔体温度控制（±1°C误差）。
• 干燥系统：原料吸水率0.2%–0.4%，必须预干燥至含水量<0.1%。
• 模具设计：流道短、浇口尺寸为壁厚1/2–1/3，设冷料井防缺陷。
• 溶剂回收装置：溶液法需配套环保设备处理DMF、NMP等溶剂

二、应用场景与产线适配
电子电器

• 电容器薄膜、电池外壳（碱电池），需超洁净车间与微米级厚度控制。

• 水处理（MF/UF/RO膜）、气体分离膜，依赖溶液纺丝设备及相转化工艺。

• 手术器械盘、透析膜：要求耐134°C反复蒸汽消毒，产线需无菌环境。
• 食品接触膜：需NSF认证，避免着色剂迁移。